Description
LGA 1200 socket for 10th Gen. Intel® CML S Processor- Intel® W480E chipset
- NVIDIA GeForce® RTX 2060 Super Graphics engine based on NVIDIA TurningTM GPU architecture
- 2x 260-pin DDR4 SODIMM. Max. up to 64GB
- 2x Intel® GbE supporting Wake-on-LAN and PXE
- 3x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) with RAID 0, 1, 5 support
- 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230, Support CNVi), 2x SIM socket
- 9 to 48VDC Wide Range Power Input Supporting AT/ATX Mode
- Wide Operating Temperature -25°C to 60°C (35W/65W CPU)
- Power ignition management
- TPM 2.0 Supported
Le RCO-6000-CFL-2N-2060S fait partie de la famille EdgeBOOST node.
Le monde de la technologie informatique maintient une barre élevée en matière d’innovation, les nouveaux systèmes repoussant les limites de la performance et de l’efficacité énergétique. Aujourd’hui, des applications révolutionnaires comme l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique apportent une nouvelle dose de réalité aux stratégies de conception matérielle. Ce n’est pas seulement la nature intensive en données de l’automatisation qui provoque le changement, c’est aussi l’endroit où elle est mise en œuvre – « At the Rugged Edge ».
C&T présente la nouvelle série RCO-6000-CML pour l’ordinateur d’inférence AI de nouvelle génération à la périphérie industrielle.
Caractéristiques principales :
Processeur Intel® CML S de 10e génération.
Prise en charge de la mise à niveau de niveau serveur avec le processeur Intel® Xeon® pour permettre l’extension de la RAM ECC.
Extension des E/S : Modules LAN RJ45/M12/10GbE/PoE, module 5G, module USB
Température de fonctionnement étendue -25°C à 70°C
Prise en charge des nœuds EDGEBoost pour les SSD NVMe et les extensions de GPU
La carte mère principale du PC est facilement détachable avec la partie inférieure (que nous appelons nœud EdgeBOOST). Il existe une variété de configurations de nœuds EdgeBOOST. Nous proposons de multiples combinaisons pour l’IA et l’inférence des machines avec une capacité NVMe dense pour le stockage des données. 3 avantages d’EdgeBOOST :
1) Personnalisation du client pour répondre aux besoins informatiques de l’application et réduire les achats excessifs.
2) facilité des mises à niveau futures pour les clients
3) maintenance rapide pendant les périodes d’arrêt (remplacement instantané).
Le modèle RCO-6000-CFL-2N-2060S intègre la carte GPU NVIDIA GeForce® RTX 2060 Super Graphics
| System | |
|---|---|
| Processor | Support 10th Gen Intel® CML S Processor (LGA 1200, 65W/35W TDP) Intel® Xeon® W-1290TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz Intel® Xeon® W-1270TE, 8 Cores, 16MB Cache, up to 4.4 GHz Intel® Xeon® W-1250TE, 6 Cores, 12MB Cache, up to 3.8 GHz Intel® Core™ i9-10900E, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.7 GHz Intel® Core™ i9-10900TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz Intel® Core™ i7-10700E, 8 Core, 16MB Cache, up to 4.5 GHz Intel® Core™ i7-10700TE, 8 Cores, 116MB cache, up to 4.4 GHz Intel® Core™ i5-10500T, 6 Cores, 12MB Cache, up to 4.2 GHz Intel® Core™ i5-10500TE, 6 Core, 12MB Cache, 3.7 GHz Intel® Core™ i3-10100T, 4 Cores, 6MB cache, up to 3.8 GHz Intel® Core™ i3-10100TE, 4 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz |
| System Chipset | Intel® W480E Chipset |
| LAN Chipset | GbE1: Intel I219 (Support Wake-on-LAN and PXE) GbE2: Intel I210 (Support Wake-on-LAN and PXE) |
| Audio Codec | Realtek ALC888S |
| System Memory | 2x 260-Pin DDR4 2666 /2933MHz SODIMM. Max. up to 64GB (ECC and Non-ECC) |
| Graphics | Intel® UHD Graphics 610/630 or NVIDIA GeForce ® RTX 2060 Super |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
| Watchdog | Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset |
| TPM | TPM 2.0 |
| Display | |
|---|---|
| Display Port | 3x DisplayPort |
| DVI | 1x DVI-I, 1x DVI-D |
| HDMI | 1x HDMI |
| Multiple Display | 6 Display interfaces |
| Storage | |
|---|---|
| M.2 | 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230, Support CNVi) |
| SIM Socket | 2x External SIM socket (Mini PCIE attached) |
| SSD/HDD | 1x Internal 2.5″ SATA/SSD HDD Bay (support H=9mm) 2x Removable 2.5″ SATA HDD Bay (support H=7mm, Hot-swappable) Support RAID 0, 1, 5 |
| Expansion | |
|---|---|
| Mini PCIe | 2x Full-size Mini PCIe |
| PCIe | 1x PCIe x16 (occupied by GPU) |
Expansion Modules | |
| Operating System | |
|---|---|
| Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux kernel |
| I/O | |
|---|---|
| Audio | 1x Mic-in, 1x Line-out |
| CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header |
| COM | 2x RS-232/422/485 ; 6x RS-232/422/485 (internal) |
| DIO | 8 in / 8 out (Isolated) |
| LAN | 2x RJ45 |
| Universal I/O Bracket | 2x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface) |
| USB | 6x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 3x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 1x Internal) 2x USB 2.0 header (internal) |
| Others | 5x WiFi Antenna Holes 1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off 1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch 1x Removable CMOS Battery 4x 4-Pin Power Connector, 1x 4-PIN FAN Connector |
| Power | |
|---|---|
| Power Adapter | Optional AC/DC 24V/5A, 120W Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W (For GPU/Card Expansion) |
| Power Mode | AT, ATX |
| Power Ignition Sensing | Power Ignition Management |
| Power Supply Voltage | 2x Power Input 9~48VDC 12~48VDC for GPU/Card Expansion |
| Power Connector | 5-pin Terminal Block 4-pin Terminal Block for GPU Expansion |
| Power Protection | OVP (Over Voltage Protection); OCP (Over Current Protection) Reverse Protection |
| Environment | |
|---|---|
| Operating Temperature | -25°C to 60°C (35W/65W CPU) |
| Storage Temperature | -30°C to 85°C |
| Relative Humidity | 10% to 95% (non-condensing) |
| Certification | CE, FCC Class A |
| Vibration | With SSD: 3 Grms, 5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis With HDD: 1 Grms, 5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis |
| Shock | With SSD: 20G, half sine, 11ms |
| Physical | |
|---|---|
| Construction | 240 (W) x 261 (D) x 127.3 (H) mm |
| Weights | 5.6 kg |
| Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
| Mounting Options | Wall Mounting |
- For 10th CPUs configured to run at 65W, operating temperatures will be limited to 60°C.
- 65W CPUS may experience thermal throttling depending on extreme application workloads; this is also due to an increase in the physical CPU cores from the Intel silicon (up to 10 cores). Please note, this does not indicate system malfunction or problems in the fanless design. Please consult our embedded engineers for the best configuration to match your application requirements.
- All product specifications and information are subject without notice.
